近日，由原子能院核安全與環(huán)境工程技術研究所研發(fā)的國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片成功實現(xiàn)量產，實現(xiàn)了從“1”到“100”的產業(yè)化突破，打通了科技成果向新質生產力轉化的“最后一公里”。

該芯片對X/γ射線劑量率的量程為100nSv/h（納西弗/每小時）-10mSv/h（毫西弗/每小時），可探測的能量范圍為50keV（千電子伏特）-2MeV（兆電子伏特），而其尺寸僅有15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的溫度范圍內工作，同時還擁有超低的功耗1mW（毫瓦）。雖然身材小巧玲瓏，但這款芯片的靈敏度卻能與常規(guī)環(huán)境測量用的蓋革-彌勒計數(shù)管相當。

該芯片應用前景廣闊，使用人員只需基于芯片數(shù)據手冊進行簡單二次開發(fā)，即可應用于涉核領域放射工作場所、人員、環(huán)境等輻射劑量監(jiān)測場景。同時，芯片采用了標準化接口設計，可作為通用輻射傳感器器件，適用于回流焊，能夠快速集成于手機平板、智能頭盔、無人機等各類智能裝備，可用于開發(fā)具有輻射探測功能的智能終端產品。

研發(fā)團隊突破了晶體集成、封裝溫度、批量化檢測等關鍵技術，完成了從芯片設計、流片到集成封裝、檢測的全流程開發(fā)，實現(xiàn)了芯片批量化生產的技術固化，可在具有相關資質的授權工廠中進行量產。