國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn)
來源:中國原子能科學(xué)研究院 發(fā)布日期:2024-10-25
近日,由原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國際首款X/γ核輻射劑量探測芯片成功實現(xiàn)量產(chǎn),實現(xiàn)了從“1”到“100”的產(chǎn)業(yè)化突破,打通了科技成果向新質(zhì)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的“最后一公里”。
該芯片對X/γ射線劑量率的量程為100nSv/h(納西弗/每小時)-10mSv/h(毫西弗/每小時),可探測的能量范圍為50keV(千電子伏特)-2MeV(兆電子伏特),而其尺寸僅有15mm×15mm×3mm,可在-20℃~50℃的溫度范圍內(nèi)工作,同時還擁有超低的功耗1mW(毫瓦)。雖然身材小巧玲瓏,但這款芯片的靈敏度卻能與常規(guī)環(huán)境測量用的蓋革-彌勒計數(shù)管相當(dāng)。
該芯片應(yīng)用前景廣闊,使用人員只需基于芯片數(shù)據(jù)手冊進行簡單二次開發(fā),即可應(yīng)用于涉核領(lǐng)域放射工作場所、人員、環(huán)境等輻射劑量監(jiān)測場景。同時,芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計,可作為通用輻射傳感器器件,適用于回流焊,能夠快速集成于手機平板、智能頭盔、無人機等各類智能裝備,可用于開發(fā)具有輻射探測功能的智能終端產(chǎn)品。
研發(fā)團隊突破了晶體集成、封裝溫度、批量化檢測等關(guān)鍵技術(shù),完成了從芯片設(shè)計、流片到集成封裝、檢測的全流程開發(fā),實現(xiàn)了芯片批量化生產(chǎn)的技術(shù)固化,可在具有相關(guān)資質(zhì)的授權(quán)工廠中進行量產(chǎn)。
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