近日，由原子能院核安全與環(huán)境工程技術(shù)研究所研發(fā)的國(guó)際首款X/γ核輻射劑量探測(cè)芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)了從“1”到“100”的產(chǎn)業(yè)化突破，打通了科技成果向新質(zhì)生產(chǎn)力轉(zhuǎn)化的“最后一公里”。

該芯片對(duì)X/γ射線劑量率的量程為100nSv/h（納西弗/每小時(shí)）-10mSv/h（毫西弗/每小時(shí)），可探測(cè)的能量范圍為50keV（千電子伏特）-2MeV（兆電子伏特），而其尺寸僅有15mm×15mm×3mm，可在-20℃～50℃的溫度范圍內(nèi)工作，同時(shí)還擁有超低的功耗1mW（毫瓦）。雖然身材小巧玲瓏，但這款芯片的靈敏度卻能與常規(guī)環(huán)境測(cè)量用的蓋革-彌勒計(jì)數(shù)管相當(dāng)。

該芯片應(yīng)用前景廣闊，使用人員只需基于芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)進(jìn)行簡(jiǎn)單二次開發(fā)，即可應(yīng)用于涉核領(lǐng)域放射工作場(chǎng)所、人員、環(huán)境等輻射劑量監(jiān)測(cè)場(chǎng)景。同時(shí)，芯片采用了標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計(jì)，可作為通用輻射傳感器器件，適用于回流焊，能夠快速集成于手機(jī)平板、智能頭盔、無(wú)人機(jī)等各類智能裝備，可用于開發(fā)具有輻射探測(cè)功能的智能終端產(chǎn)品。

研發(fā)團(tuán)隊(duì)突破了晶體集成、封裝溫度、批量化檢測(cè)等關(guān)鍵技術(shù)，完成了從芯片設(shè)計(jì)、流片到集成封裝、檢測(cè)的全流程開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了芯片批量化生產(chǎn)的技術(shù)固化，可在具有相關(guān)資質(zhì)的授權(quán)工廠中進(jìn)行量產(chǎn)。